11月27日,TrendForce集邦咨詢資深研究副總經理吳雅婷稱,明年手機漲價不可避免。自2025年下半年起,全球存儲芯片普漲,2025年第四季度DRAM合約價同比上揚逾75%,手機成本增加。至少2027年底前產能緊張難緩解,手機廠商壓力大,成本已傳導至消費端,多品牌新機漲價。TrendForce還下修明年手機出貨量預測,從原先的年增0.1%調降至年減2%,業界預計存儲行業將開啟“超級周期”。
每經記者 王晶 每經編輯 魏官紅
“想換手機的趕快買,手機明年的漲價已不可避免。”11月27日,TrendForce集邦咨詢資深研究副總經理吳雅婷在一場存儲產業趨勢研討會上說道。
自2025年下半年以來,全球存儲芯片行業迎來了一場罕見的普漲行情,尤其是用于智能手機的LPDDR等DRAM(主要用來做電腦內存,比如DDR以及手機內存,比如LPDDR)供應陷入持續緊張,價格預期一再上調。
TrendForce集邦咨詢指出,2025年第四季度DRAM合約價格對比去年同期上揚逾75%。存儲芯片作為手機的核心部件,約占整機BOM cost(物料清單成本)10%~15%,據此估算,2025年單是存儲這一項,就將手機制造成本墊高了8%~10%。吳雅婷介紹稱,當前存儲已進入“競價模式”,“各大原廠都停止了報價,擔心自己的漲價幅度低于別人,因此買方必須接受更高的價格,才有辦法吸引那些供應商在有限的產能之下留出產能。供應商的話語權已遠大于客戶的話語權。接下來,輪流漲價、競價的模式一定會持續發生”。
造成這一輪價格飆升的根源,是結構性供需失衡。從需求端來看,AI服務器和通用服務器正吞噬著越來越多的存儲芯片產能,2026年這兩者加上HBM(高帶寬存儲器)將消耗掉全球66%的DRAM產出,且這一趨勢“不可逆”;從供應端來看,產能增長緩慢。盡管各大存儲原廠計劃增加資本支出并建設新廠房,但吳雅婷指出,一個新廠房從宣布建設到落成至少要兩年時間,最快的新廠也要到2027年下半年才能建成,且投產還需時間。因此,至少在2027年年底前,產能緊張的局面難以有效緩解。
面對原廠接近50%的漲幅報價,目前各大手機廠商陷入了前所未有的艱難境地。“手機行業健康的存儲庫存水位應該在8至10周,但現在廠商普遍的存儲芯片庫存偏低,普遍已低于4周,這些庫存還可以用到明年一季度,即使手機廠暫緩不買,但最終還是要接受價格的漲幅,才有辦法補進新的庫存。”
巨大的成本壓力已傳導至消費端。今年以來,多家品牌的新機均出現不同程度上調。例如,近期OPPO將Reno 15系列的起售價定格在2999元,比前一代高出200元,而榮耀500系列同樣進行了上調,榮耀500超級標準版12GB+256GB版本起售價2699元,而前一代產品標準版的同存儲版本起售價為2499元,整體定價階梯較前一代對應版本均有200元的漲幅。此前,真我、iQOO、紅米等品牌的中端機型,也都出現了100元至300元不等的價格上浮。
對于明年手機價格的漲幅,吳雅婷判斷稱:會比較大。“目前手機搭載的主流存儲產品是LPDDR4和LPDDR5,前者的缺貨是非常明確的,因為原廠已宣布要把舊制程的產品轉掉轉向更先進、利潤更高的產品,而AI應用不僅在量上搶走了LPDDR5的份額,它們愿意支付的溢價更高出手機廠商50%~60%,進一步加劇了手機芯片的供應緊張。我們預估明年LPDDR的產出中超過七成是LPDDR5。”吳雅婷還預測,若明年LPDDR5價格漲幅超預期,部分手機品牌可能會降低單機搭載的存儲容量以控制成本。
展望未來,TrendForce集邦咨詢下修了2026年全球智能手機的生產出貨預測,從原先的年增0.1%調降至年減2%。此外,該機構還稱,若存儲器供需失衡加劇,或終端售價上調幅度超出預期,生產出貨預測仍有進一步下修風險。
當前,業界普遍預計AI驅動下的存儲行業將開啟持續數年的“超級周期”。對此,吳雅婷認為,與2016年~2018年由服務器需求驅動的上行周期(持續了8至9個季度)相比,本次周期因AI的加入、買方(云廠商)財力更雄厚而更具韌性,這一次的周期應該走得比上一次更長遠。
封面圖片來源:圖片來源:每日經濟新聞 資料圖
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